【CNMO科技消息】5月20日，韩国三星电子与工会的劳资谈判再度宣告破裂，工会随即宣布，将于明日（5月21日）起举行总罢工。工会方表示，因管理层延迟作出决策，谈判已结束，我们已接受调解方的提议，即便举行罢工，仍将继续努力达成协议。
三星
根据规划，罢工将从5月21日持续至6月7日，为期18天。截至5月中旬，已有超过4.1万名工会成员登记参与行动，其中不少人来自半导体部门。此次罢工的酝酿由来已久，早在今年3月中旬，由超过6.6万名三星电子工会成员参与表决的投票结果显示，高达93.1%的工会成员赞成罢工。此举若成行，将是三星电子自1969年成立以来面临的最严重的劳资冲突。
面对一触即发的大规模罢工，韩国政府及社会各界曾多方斡旋，试图化解危机。5月18日，三星电子管理层与工会代表在政府斡旋下重启最后一轮谈判，期望在罢工前达成协议。然而，双方在核心议题上的分歧难以弥合。一周多前的5月13日，在韩国中央政府劳动委员会的主导下，双方曾进行了长达17个小时的马拉松式调解，最终也以失败告终。
三星
谈判的僵局集中体现在工会的几项核心诉求上：要求将绩效奖金设定为三星营业利润的15%；废除目前年度奖金不得超过基本工资50%的上限；并要求将相关制度正式写入劳动合同。工会成员们认为，三星电子今年第一季度利润暴涨，在业绩创下历史新高的背景下，却未给予员工相匹配的利润分享。
三星电子是全球第一大DRAM（动态随机存取存储器）及NAND（闪存）供应商，此次罢工规模之大、持续时间之长，引发了全球科技产业对供应链稳定性的严重担忧。
三星HBM4
在三星业绩史无前例创下新高的同时，全球存储芯片市场正经历一轮由AI需求驱动的价格暴涨周期。数据显示，自2025年9月底以来，NAND芯片的合同价格上涨超过600%，DRAM芯片的合同价格也上涨近400%。在此背景下，任何供给端的扰动都会对供需平衡产生放大效应。
行业预估的潜在冲击相当严峻。根据相关估算，此次罢工若全面启动，可能导致全球DRAM供应量缩减3%至4%，NAND闪存供应缩减2%至3%。截至5月中旬，三星已主动削减半导体生产线的新晶圆投片，提前降低生产负荷。
目前，公司已将HBM（高带宽内存）及高端DRAM列为最高优先级，并明确保障企业级SSD（固态硬盘）的产能，同时压缩普通消费级DRAM和中低端NAND的产量。
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